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2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額約1.2萬億元,同比下降22.2%
2024-03-25    來源:CINNO Research 下載收藏 語音播報
根據(jù)市場分析機構(gòu)CINNOResearch發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)項目投資金額達11701億元(含臺灣),同比下降22.2%。投資資金主要流向晶圓制造,金額約為3962億元,占比約為33.9%,同比增長114.2%;芯片設計投資金額為2972億元,占比約為25.4%,同比下降37.5%;半導體材料投資金額為2232億元,占比約為19.1%,同比下降14.3%;封裝測試投資金額為1773億元,占比約為15.2%,同比增長84.6%;半導體設備投資金額為401.2億元,占比約為3.4%,同比增長18.6%。 …… ??


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